Products
Sputtering System
Loader System
개요
- Carrier에 기판을 결합/분리하고 공정을 위해 증착 장비에 투입/배출 하는 반송시스템
특징
- 기판 - 수평반송 및 수직전환, Carrier - 수직반송
사용량에 따른 Carrier 자동 교체 System
비 접촉 반송 시스템 적용으로 Particle을 최소화함
Simulation 연계 최적화 된 설계로 구조물 처짐량 최소화 (Max 0.1mm)
사양
- - 기판 대응 크기 : Max 2,940 X 3,370mm (G10.5) - Tact Time : 증착 장비 기준 동일 Accuracy : Level Accuracy : ≤±1mm / Index Repeatability : ≤±0mm- 구성 : Glass Loader/Unloader, Glass Handling Robot, Carrier Station, Transfer Station, Magazine, Safety Fence